2023得獎者

應用科學組 ─ 胡正明 院士

臺灣半導體產業重要推手

突破電晶體瓶頸 延續摩爾定律

臺灣半導體業領先世界，胡正明院士在科技研發上的助力功不可没。曾擔任台積電首任技術長的胡院士，長期任教於美國加州大學柏克萊分校，他領導研究團隊於 1990 年代末研發出「鰭式電晶體」（FinFET），解決當時連英特爾（Intel）都無法克服的晶片過熱與微型化問題，使得摩爾定律得以延續。

胡院士提到，他與研究團隊之所以能夠突破瓶頸，關鍵在於肯下苦功，解題前把各種可能性都先想過，提出各種創新想法，然後每個方案去嘗試；對自己有信心，相信最後一定能找到解決方案。

胡院士跳脫傳統思維，將使用 50 年的平面式電晶體轉換為三維立體架構，使得電晶體密度得以繼續提高，同時透過蝕刻方式製造像魚鰭的垂直薄晶體，讓 FinFET 兼具高速度與低功耗的特性。2001 年胡院士回到臺灣，將 FinFET 技術第一時間在臺開發，帶領台積電研發團隊連續發表領先全球的 FinFET 原型，從而奠定基礎日後超越英特爾、三星電子等國際半導體大廠，成為臺灣的護國神山。

2011 年英特爾率先使用 FinFET 技術後，包括台積電、三星亦陸續跟進，如今人們所使用的網路、電腦及智慧型手機等電子產品，皆須仰賴 FinFET 晶片。胡院士讓實驗室裡的研究成果轉化成具商業價值的尖端技術，大幅提升人類生活福祉。

為表彰胡院士以創新研發對世界帶來貢獻，美國前總統歐巴馬親授「國家技術與創新獎章」；2020 年國際電機電子工程學會頒發最高獎章（IEEE Medal of Honor），並稱其為「微電子領航者」。

長期深耕學術教育的胡院士，基於對技術研究與作育英才的熱忱，撰寫 5 本半導體教科書，發表研究論文超過 1,000 篇，取得 150 項美國專利，因而榮獲 IEEE 教育獎、SRC 亞里士多德獎、柏克萊傑出教學獎等獎項肯定。

40 多年來，胡院士培育出許多優秀人才，在各自的產業領域嶄露頭角。他時常鼓勵年輕人要培養解決問題的能力，總是把做研究的目標放在解決問題，例如在 30 年前研發的 BSIM 軟體，國際標準電晶體模型，免費開放這項研究成果並至今持續每年開放新版，半導體業已用之創造萬億美元的產值，促成創新產品的誕生，推動了半導體產業的發展。

雖然長年旅居國外，胡院士仍不停為發展臺灣半導體技術與培育尖端研發人才而努力，曾參與「次微米計畫」指導委員會協助建立臺灣第一座8 吋晶圓實驗室、長期提供國研院國家奈米元件實驗室研究輔導、以及協助領導美國加州大學與國立交通大學研發團隊合作計畫，為臺灣半導體技術扎根貢獻心力。胡院士也不吝多次提出建言，認為產業是由企業來創造，政府應該用有限的教育資源提供人力，首先支持成功有競爭力的資通訊產業的繼續成長，透過「政府出錢、業界出題、學界解題」的合作模式，藉由教育為產業培養所需且可用人才。

胡院士的科學研究成就，對臺灣學術界及產業界帶來深遠影響，更難能可貴的是自加州大學退休後，於 2017 年起擔任陽明交通大學講座教授，持續關注半導導體技術發展，更將畢生所學回饋家鄉，協助產業建立持續領先優勢，厚植國力。